应届毕业生
硕士
2025-07-17 21:44:01
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作内容：
1.负责相干器件工艺研发工作如：芯片倒装方案。
2. 负责研发样品制作，产品问题分析解决，工艺设计改善。维持项目顺利进行。
任职要求：
1、硕士以上学历，3-5年以上先进封装设计、工艺开发或NPI经验工作经验
2、熟悉硅光器件的封装形式，包括但不限于BOX封装以及2D，2.5D光电合封工艺；能独立负责器件的封装设计和工艺把控；
3、对封装可靠性有一定验证经验；
4、工作认证，具备良好的团队合作和沟通能力。
注：联系我时，请说是在相城人才网上看到的。
工作地点
地址：南京雨花台区南京-雨花台区南京软件谷科创城C2
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
中兴光电子技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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雨花台区凤展路30号c2幢23层
