职位描述
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1、 中专及以上学历,理工科相关专业
2、根据工艺文件,独立进行倒装焊,点胶,wire bond,测试等后端封装测试工艺的实施;
3、可独立操作相关设备并排除常见生产异常;
4、配合工程师要求,做特殊工艺开发。
工作地点
地址:苏州昆山市苏州昆山市杰尔股份昆山厂新塘路699号


职位发布者
林仁敬/..HR
感知科技有限公司

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互联网·电子商务
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500-999人
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公司性质未知
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上海浦东新区花园石桥路33号花旗集团大厦1002室