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封测工程师
面议 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
三星电子(苏州)半导体有限公司 2025-07-13 21:57:29 544人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位要求:
1、学历:本科 或 硕士
2、专业:机械、电子、计算机、材料、力学、测控等理工科类专业
3、外语:英语4级及以上或具备韩语听说写能力
4、技能要求:(满足1项及以上)
- 熟悉机械、材料、力学、电路、控制、通讯等任一学科专业知识;
- 参加过各级电子设计大赛,获奖者优先;
- 能使用CAE(Ansys、MoldFlow等)进行注塑模流分析更佳;
- 有半导体封装工程或产品经验,熟悉数据分析以及项目管理经验优先。

岗位职责:
1、负责产品生产流程、工艺、制具改进优化,提高良品率以及设备效率;
2、负责产品不良研讨和分析,查找根本原因,树立改善对策,开发防呆措施;
3、掌握制程工艺核心,流程诊断和革新,大数据监控系统开发完善;
4、新产品
联系方式
注:联系我时,请说是在相城人才网上看到的。
工作地点
地址:长春朝阳区三星电子(苏州)半导体有限公司
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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