应届毕业生
学历不限
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位要求：1. 学历要求：本科及以上 2. 专业要求：机械、电子、材料等专业3. 外语要求：英语4级及以上，或韩语精通4. 工作经验：经验不限，有半导体封装工程或产品经验，熟悉数据分析以及项目管理经验者优先岗位职责：1. 负责收集组装工程不良数据，分析不良发生原因2. 负责分析Commonality，提出Coverage 3. 负责开发相关可视化系统4. 负责挖掘相关改善课题并推进完成
职能类别：半导体技术
注：联系我时，请说是在相城人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州姑苏区苏州-工业园区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
SESS..HR
三星电子(苏州)半导体有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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外商独资·外企办事处
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吴中区金鸡湖路15号
